전자 / 반도체 솔루션
반도체 제조용 압축공기 솔루션으로 초저압 이슬점, 고정밀 여과, 원격 제어, 무중단 공기 공급을 통해 고품질 생산 환경을 지원합니다.
산업의 주요 과제
미량의 수분도 칩 불량을 유발: 반도체 제조는 압축공기 내 수분 함량이 극히 낮아야 하며, 미세한 수분도 칩 산화, 단락, 수율 저하를 초래할 수 있습니다.
오일 미스트 오염이 웨이퍼 품질에 영향: 압축공기 내 오일 미스트가 웨이퍼 표면에 부착되면 포토리소그래피 및 식각 공정에서 결함이 발생하여 제품 품질에 심각한 영향을 미칩니다.
입자성 오염물질이 회로 단락 유발: 미세 입자(≥0.1μm)는 칩 내부 회로의 단락 또는 단선을 일으킬 수 있어, 매우 엄격한 청정도 기준이 요구됩니다.
24시간 365일 연속 가동의 신뢰성: 반도체 공장은 일반적으로 24시간 365일 운영되며, 장비 고장이나 공기 공급 변동만으로도 전체 생산라인이 멈춰 막대한 손실이 발생할 수 있습니다.
솔루션
초저압 이슬점 복합 건조 시스템: 복합식 드라이어를 적용해 -40℃ 압력 이슬점을 안정적으로 출력함으로써 반도체 제조의 엄격한 초저수분 압축공기 요구를 충족합니다.
올스테인리스 고정밀 여과 시스템: 최대 0.01μm의 여과 정밀도를 갖춘 스테인리스 하우징 정밀 필터를 적용하여 오일 프리, 분진 프리, 미생물 프리의 고순도 공기를 안정적으로 공급합니다.
PLC 지능형 제어 & 원격 모니터링: RS485 통신 인터페이스를 지원하는 PLC 제어 시스템을 탑재하여 원격 모니터링, 고장 자가진단 및 알람 기능을 제공하며, 무인 운전을 지원합니다.
이중화 설계 & 무중단 공기 공급: 핵심 공정 구간에 N+1 또는 이중화 구성을 적용하고 무순단 전환을 구현하여 반도체 생산라인의 연속 가동을 보장합니다.
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